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產品動態(tài)
雙軌并行｜福斯曼無苯/無氧+苯系前驅體矩陣 全場景覆蓋超高溫陶瓷需求 2025-08-27
一、無苯前驅體：綠色制造標桿
核心突破：
環(huán)保革命
水基合成工藝，無苯溶劑，滿足環(huán)保要求；
前驅體穩(wěn)定性高，常溫空氣環(huán)境直接施工，無需惰性氣體防護，降低工藝成本50%以上。
納米級性能裂解產物為納米級別（150nm-200nm）的碳化鋯或者碳化鉿粉體（ZrC/HfC），XRD顯示單一物相無雜質；


技術亮點：

參數(shù)

傳統(tǒng)前驅體

福斯曼無苯前驅體

溶劑體系

苯系

水基

（無毒）

裂解溫度

1600℃+

1400-1500℃

粉體粒徑

微米級

（＞1μm）

納米級

（150nm）

應用場景：
? 火箭發(fā)動機噴管（3000℃/1300秒風洞驗證）
? 植入醫(yī)療器械涂層
? 納米陶瓷粉體（可定制高熵元素：Zr/Hf/Ta/Nb/Ti）

二、無氧前驅體：極致純凈典范
核心突破：
工藝革新
全程無氧操作（存儲→裂解），氧殘留＜0.1wt%，避免碳熱還原導致的孔隙缺陷；
液體陶瓷產率高達70%，稀釋后仍保持60%（行業(yè)平均≤40%）。
復相強化
SiZrC/SiHfC復相陶瓷，提高高溫穩(wěn)定性；
裂解溫度低，1100-1300度即可原位陶瓷化。

技術亮點：

參數(shù)

常規(guī)產品

福斯曼無氧前驅體

陶瓷產率

40-50%

70%

裂解溫度

1300-1600℃

1100-1300℃

基體結構

單相碳化物

復相陶瓷

工藝兼容性

限制性稀釋

支持二甲苯/甲苯

應用場景：
? 核反應堆中子吸收層
? 半導體晶圓封裝
? 航天器熱防護系統(tǒng)

三、定制化賦能：從需求到交付

元素自由配比：支持Zr/Hf/Ta/Nb等多種元素復配，復相陶瓷強度提升；
形態(tài)靈活適配：液體/粉體/懸濁液三種形態(tài)，兼容3D打印/浸漬/PIP全工藝鏈；
超快響應：72小時交付定制樣品，百噸級產能保障。
另外：苯系前驅體持續(xù)供應并優(yōu)化（氧殘留更低），三類產品共享福斯曼定制化平臺：

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